小米、柔宇科技互撕 折疊手機創新歸誰？

　　由於醫藥行業頻出新政，小米柔B2B醫藥電商平台成為資本新寵。

“理論上，宇科技我們是可以對這些商業計劃書做任何處理，公司方麵對此根本無法約束。她也同時強調，互撕折上次的“外泄事件”其實是由不正當的行業競爭所導致。

無獨有偶，疊手機創新歸另一家初創企業“好車無憂”的一份B輪融資商業計劃書也曾在2015年外泄，其中數字也引發了質疑。多家投資機構以及財務顧問機構都向界麵新聞記者表示，小米柔他們在接收創業者的商業計劃書之前，都會事先簽訂保密協議，以確保相關信息不會泄露。“這也太不厚道了!”一家成立於2013年的創業公司負責人如此評價並表示，宇科技該公司處於B輪融資階段，宇科技前後修改過三四個版本的商業計劃書，每一份商業計劃書都不希望如此被流傳出去，成為公眾號吸粉的工具。這個過程中，互撕折企業可能要通過好幾個環節才能拿到商業計劃書，中間就容易造成信息泄露。疊手機創新歸一些公司或創業者都已經對此采取了行動。

至於侵權問題，小米柔閃濤說：小米柔“如果這些商業計劃書之中的內容具有上述的條件，權利人又規定了相應的保密義務的話，一旦有人未經許可就將其公開傳播，就會造成侵權。”閃濤告訴界麵新聞記者，宇科技隻要技術信息或經營信息滿足相應條件就可以構成商業秘密，宇科技“相關信息構成商業秘密必須具備秘密性、實用性、保密性三個條件。互撕折是小米為自己的品牌打上標簽的一種方式。

鬆果芯片：疊手機創新歸小米的符號學更深層次來看，目前鬆果芯片的發布起到的最大作用其實是為小米品牌形象增添光芒。澎湃S1處理器采用的是28nm製程的A53架構，小米柔在市麵上已經屬於比較低端和落後的技術了。類似於“民族驕傲”，宇科技“國產實力”等等的評價與盛讚之詞屢見不鮮。隨後LG果斷放棄了手機處理器的自主研發，互撕折並公開表示今後也不會再開發自己的手機處理器。

為何這樣說?先看看小米鬆果的來曆。但即便如此，為何雷軍還是依然選擇自主研發手機芯片?比起雷軍大談而談的“小米要成為一個偉大的公司”，現實的困境與長遠的利益更能說明其中緣由。

可以看出，小米與聯芯合作其主要目的還是用聯芯的帶有SDR模塊的芯片，在此基礎上再進行鬆果芯片的開發與設計集成手機SoC。聯芯科技雖然是一家非常老牌的終端芯片廠商，但是在手機芯片領域，其市場份額非常小，且一直做的是低端芯片。由此可見鬆果芯片對於小米來說無疑是增強和豐富了小米的品牌形象。但值得注意的是，芯片核心的基礎代碼以及技術是聯芯的架構，小米能做的隻是在此基礎之上進行設計和集成。

手機是小米的起家業務，也是核心立本業務，雖然近年來小米的布局也越來越廣，但是手機依然是其重心。但由於研發需要較長的時間周期，所以短期內，供應鏈問題將依然不會得到很好的解決。另外，不得不說的事，小米做芯片給外界傳遞出的信號還有另外一層，那就是：小米很專注在做手機。由此種種，目前來看，小米鬆果芯片的發布對於小米來說更像是一種“符號學”意義。

雖然未來鬆果處理器最終能否成功，助推小米手機的發展以及綜合實力的提升，從而讓小米真的稱為“一家偉大的公司”還未得而知。傳遞到消費者眼中，便是小米的堅持和執著追求。

而由此帶來的是國內網民們的一陣狂歡小高潮。在江湖上傳聞已久的小米5C也搭載著這顆處理器一同亮相。

至此，小米正式成為了繼蘋果、三星、華為之後，全球第四家擁有自主品牌芯片的手機廠商。然而眾所周知的是，芯片技術是一項及其複雜和頂端的技術，需要非常強的技術實力以及資本實力。從小米鬆果此次發布的澎湃S1也可以看出來。document.writeln('關注創業、電商、站長，掃描A5創業網微信二維碼，定期抽大獎。然而果真如此嗎?盛名之下，其實難副!知易行難，小米的“偉大”夢“芯片是手機科技的至高點，小米要成為偉大的公司，必須要掌握核心技術。資料顯示，小米鬆果的企業全稱是北京鬆果電子有限公司，於2014年10月由小米和大唐電信旗下聯芯科技共同投資成立，小米持股51%，聯芯持股49%。

而在手機芯片領域，走在前列的高通上個月已經發布了驍龍835，采用10nm工藝，八核心Kryo280架構。如果我們將手機芯片的生產大致分為生產晶圓、然後晶圓切割成矽片、在矽片上寫碼、寫碼後再進行封裝測試這四個環節。

很明顯的一個差別是，鬆果電子是小米和聯芯科技合資成立的公司，二者股份也並未相差很大，但外界稱呼鬆果電子都是說“小米鬆果”而非“聯芯鬆果”。所以，在鬆果芯片的研發上，小米隻是涉及了其中比較重要的一環。

長遠考慮來說，自主研發芯片將有利於緩解和解決小米手機麵臨的處境與困難，尤其是在供應鏈話語權的掌握上，不再受製於人。一直以來小米都標榜自己為技術型公司，但是在外界眼中，用戶對於小米的印象大多還停留在“營銷公司”，“百貨商店”等上麵，如今小米發布了自主研發的處理器，成為全球第四家有自主品牌芯片的手機廠商，其品牌形象一下子高大了起來。

據筆者了解，目前鬆果電子的員工主要來自聯芯，當然小米也派駐了許多工程師，此外公司的封裝測試、晶圓製造依然由大唐聯芯負責。韓國半導體巨頭LG也曾嚐試過研發自己的手機芯片，並且成功研發出了一款名為Nuclun2的自主品牌芯片，采用台積電16nm工藝製造，雙核A57加四核A53架構。所以，從技術的角度來說，其實小米並未真正擁有自主研發小米芯片的技術和能力，這種與芯片廠商合資以借助外力共同開發的模式，其功績應當主要歸功於聯芯科技，而非小米。至少，無論如何，在外界眼中，小米已經是一個有能力研發自主芯片的手機廠商了，看起來可謂技術實力滿滿，這已讓小米的品牌形象上升了一個層次。

由此可見手機廠商要自主研發手機芯片有多艱難，對於毫無基礎的小米來說，其要麵臨的挫折與困難不可想象。但是長路漫漫、艱辛曲折基本是可以預見的。

目前全球範圍內，能夠研發手機芯片的芯片廠商也並不多，更別說是手機廠商。在底層平台已經搭建好的基礎上，小米能夠作出的創新比較小。

再加上近年來小米的互聯網模式逐漸式微，遭遇出貨以及品牌危機，使得小米不得不尋求更有力的競爭要素來挽救局麵。雷軍要讓小米成為一個偉大公司的夢想，就供應鏈這一個環節來說，也還有很長的路要走。

可以看到小米鬆果與其差距之巨大，當然作為剛剛入局的小米，還不能這些巨頭們相提並論。那麽小米則主要參與的環節是寫碼，對於芯片來說，寫碼是最重要的一環，也是創新的靈魂所在。從這句話當中多少能夠看出雷軍之所以要做手機芯片的初衷與決心。而更瘋狂的是，三星、台積電等廠商表示7nm工藝也將會在今明兩年得到量產。

小米正在脫離它給予外界的“屌絲品牌”形象，正在向“品質”“技術型”公司轉變。但至少，站在品牌的角度上，小米已經完成了一場非常成功的品牌營銷。

而且，聯芯的手機芯片技術在領域內也並不十分出色。同年11月，鬆果電子以非常低的1.03億元價格獲得了大唐聯芯科技開發和持有的SDR1860平台技術，鬆果電子則是在此基礎上自主研發的手機SoC

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